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AI 算力硬件的隐形门槛 ，CC网投新科·博泉化学脉冲电镀工艺深度拆解｜AI高阶造程专题 01
颁布功夫：2026-01-23　阅读次数：239
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AI 算力发作 ，GPU、ASIC 等加快器持续量产并大规模部署。高层数、高密度互连（HDI）等高阶 PCB 在服务器主板和加快卡等关键部位急剧遍及 ，对架构设计、资料选型、造作工艺和持久靠得住性提出了远超传统电子板的门槛。随着板厚增长、纵横比超过通例设计 ，深镀工艺的靠得住性挑战也急剧放大。


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CC网投新科旗下博泉化学针对高层、高厚径比 PCB 持续优化脉冲电镀工艺 ，萦绕深镀能力、均镀不变性及通盲共镀一致性 ，打造面向AI服务器及新一代高算力利用的高端PCB脉冲电镀解决规划。


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